返回主站|会员中心|保存桌面|手机浏览
普通会员

深圳市赫邦新材料科技有限公司

电子、玻璃、摄像头、金属

新闻中心
  • 暂无新闻
产品分类
  • 暂无分类
联系方式
  • 联系人:温先生
  • 电话:0755-21001477
站内搜索
 
荣誉资质
  • 暂未上传
首页 > 供应产品 > 电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化胶
电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化胶
产品: 浏览次数:16电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化胶 
品牌: 赫邦HEBON
粘度mPa·s: 61000
单价: 面议
最小起订量: 1 千克
供货总量: 1000 千克
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-11-24 10:09
 
详细信息
  • UV热固胶是一种单组分、高粘度的紫外光和加热双固化环氧树脂胶。该产品具有高硬度,低收缩率、热膨胀系数低和的耐高温高湿性能。 本品可用于多种材质的粘接上,尤其适用于包括金属、玻璃和塑料的粘接,光电组件的精密装配和夹具设计。 


产品型号

3410

颜色外观

乳白色(可调)

粘度mPa·s

61000

硬度Shore

86±2 D

固化时间

120°C 30分钟

是否表干

表干

触变性

触变

应用行业

填充及密封

  

询价单
0条  相关评论