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首页 > 供应产品 > PCB上元件贴装/SMD组装/芯片贴装丙烯酸酯结构胶
PCB上元件贴装/SMD组装/芯片贴装丙烯酸酯结构胶
产品: 浏览次数:15PCB上元件贴装/SMD组装/芯片贴装丙烯酸酯结构胶 
品牌: 赫邦HEBON
规格: 50ML/支
单价: 面议
最小起订量: 1 千克
供货总量: 1000 千克
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-11-24 10:36
 
详细信息

【产品信息】
品牌:赫邦HEBON
型号:14102
混合比例:10:1
规格:50ML/支
使用前后颜色:蓝色-翠绿色
初固速度:4MIN
全固速度:24小时
压合压力:150℃  6PA 30S
【产品特点】
   赫邦14102  10:1 AB胶,是一种多用途的甲基丙烯酸结构胶,用于金属外壳组装胶,粘接热塑,热固性复合材料,固化迅速,紧固时间短,有的耐冲击和抗疲劳性能,并可耐-40摄氏度的低温,性能。
   用途:平板电脑,手机,点读机,电子词典,数码产品,后壳粘接,搭接,金属粘金属,金属粘塑胶,PC粘金属,ABS PC料,镁铝合金粘工程塑料,等各种材料。

【应用范围】
   14102快固型复合材料冷焊剂是一种多用途的甲基丙烯酸结构胶,用于金属外壳组装胶,粘接热塑,热固性复合材料,固化迅速,紧固时间短,有的耐冲击和抗疲劳性能,并可耐-50摄氏度的低温,是电子类产品金属外壳组装胶。
【使用方法】
1. 室温下(20-25℃)将被粘物处理洁净,然后将AB胶接上混合嘴,用AB胶枪使用,涂在被粘接两物体后尽量在一分钟内贴合在一起。
2. 该胶在贴合4分钟后可达到度的50%,24小时后达度,在-60℃-120℃的环境可使用。


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